離線式真空回流焊接爐
QLS-11
產(chǎn)品詳情
該設(shè)備主要適用于科研院所/實(shí)驗(yàn)室及無(wú)自動(dòng)化需求的小批量生產(chǎn)企業(yè)的芯片焊接；
半自動(dòng)化轉(zhuǎn)運(yùn)方式（腔門自動(dòng)化）；
生產(chǎn)效率——一個(gè)工藝周期14min。
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QLS-11

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熱板面積 430*340mm
最大功率 25KW
外觀尺寸 1300*1800*1800mm
升/降溫速率 70℃/min，180℃/min，可控
焊接運(yùn)行周期 14min
極限真空度 10Pa
橫向溫差 ±1%
氣體 氮?dú)?、氮?dú)?、甲?/span>
產(chǎn)品轉(zhuǎn)運(yùn)方式 手動(dòng)
18961821606
上一個(gè)

HMSEMC
翰美半導(dǎo)體——真空回流焊接工藝解決方案制造商

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