在國內(nèi)積極推動自動化政策背景下，為什么仍有超過半數(shù)的大功率芯片焊接，未實現(xiàn)自動化轉(zhuǎn)移？

一、只局限于單一的焊接工藝流程，難以滿足多樣化芯片的自動化轉(zhuǎn)移

隨著芯片的國產(chǎn)化，大功率器件功能呈多樣化發(fā)展，各個廠家所生產(chǎn)的芯片種類越來越繁雜，焊接的工藝要求各種各樣（如下圖所示），而目前所有的在線式真空回流焊接爐只能單一遵循（預(yù)熱-焊接-冷卻）或（預(yù)熱-恒溫-焊接-冷卻）其中一種工藝流程，而對于其它非常規(guī)的焊接工藝流程及溫區(qū)設(shè)定的產(chǎn)品，目前所有的真空回流焊接爐均完全無法滿足其生產(chǎn)需求。

1）大部分常規(guī)產(chǎn)品，遵循（預(yù)熱-焊接-冷卻）工藝流程；

2）小部分常規(guī)產(chǎn)品，遵循（預(yù)熱-恒溫-焊接-冷卻）工藝流程；

3）其它非常規(guī)的焊接工藝流程及溫區(qū)設(shè)定的產(chǎn)品。

由此可見，這類只局限于單一的焊接工藝流程的在線式真空回流焊接爐，難以滿足多樣化芯片的自動化轉(zhuǎn)移。

二、在焊接工藝流程一致，焊接溫度參數(shù)不一樣情況下，難以滿足多樣化芯片的自動化轉(zhuǎn)移。

即使在焊接工藝流程一致情況下，當(dāng)焊接溫度參數(shù)不一樣時，目前的在線式真空回流焊接爐在自動化轉(zhuǎn)移上仍然存在諸多技術(shù)瓶頸：在線式真空回流焊接爐預(yù)熱腔、焊接腔均無冷卻系統(tǒng)，在不同產(chǎn)品之間進行生產(chǎn)切換時，需等待腔體自然冷卻（過程非常漫長）后才能進行下批次產(chǎn)品生產(chǎn)，生產(chǎn)效率極其低下。特別是在芯片種類繁多，批量大小不一情況下，將完全無法滿足生產(chǎn)需求。

例如：如下圖所示。

A產(chǎn)品：預(yù)熱180℃——焊接350℃——冷卻

B產(chǎn)品：預(yù)熱160℃——焊接260℃——冷卻

從A產(chǎn)品焊接完成——切換至 B產(chǎn)品：需等待預(yù)熱腔從180℃自然冷卻至160℃，焊接腔350℃自然冷卻至260℃，效率極其低下。